【观点】AI算力材料国产化，博威合金布局加速

2026年，全球AI产业深化落地，AI算力向大规模集群演进，高速互连与液冷散热成为关键，材料作为底层支撑的重要性凸显。在此背景下，博威合金的高性能铜合金材料方案为高效稳定的AI算力底座提供关键基石。在高速互连领域，其boway 19920、70318等材料方案针对信号完整性挑战，已在相关应用中批量供货并推进落地。在液冷散热领域，其AI服务器液冷材料已完成产线验证并进入应用导入阶段，从“连接+散热”双维度支撑高功率系统。面对AI新需求与国产化趋势，公司以材料创新助力产业链安全与竞争力提升。