【经营】博威合金新增“共封装光学(CPO)”概念,基于光通讯材料业务布局
2026-06-12
博威合金于2026年6月12日新增“共封装光学(CPO)”概念。入选理由源于公司在光通讯领域的材料布局,包括光模块屏蔽罩、芯片封装引线框架及Socket基座连接材料等板带产品。此外,公司正在摩洛哥投资建设新增3万吨带材项目,以强化产能支撑。
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