【经营】博威合金确认可供应HBM5 HPB所需高纯度无氧铜材料

投资者向博威合金提问，关注其产品是否适配三星HBM5的HPB内置铜质导热技术。公司回应称，HPB主体材料为高纯度无氧铜，公司可供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。同时，公司已量产4N级超高纯无氧铜、铜金刚石复合材料等，并向英伟达等客户批量供货。