【经营】博威合金规划论证合金压延铜箔项目 适配下游多领域需求
2026-08-07
博威合金基于消费电子、服务器等领域高速发展带来的材料升级需求,正在规划论证合金压延铜箔项目,该项目产品主要应用于高速背板连接器、消费电子弹性器件、芯片Socket基座等下游市场,契合整机高密度小型化、高频高速信号传输等核心产业趋势,有望进一步打开公司业务增长空间。
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