博威合金：公司独立自主开发的新合金boway 70318将应用于下一代Socket基座并将成为主打产品

博威合金表示其引线框架专用材料用于三代之前的集成电路封装，Socket基座专用材料用于先进封装集成电路和基板的连接。公司开发的新合金boway 70318将应用于下一代Socket基座，并将成为主打产品。PCB覆铜板用的电解铜箔暂不生产。