博威合金：合金铜箔是公司重点战略布局方向之一

博威合金回应投资者关于电子电路用（PCB HDI）高频高导压延铜箔的最大产能及25年需求量的提问，表示公司具备合金铜箔生产能力，该产品加工难度大、附加值高，为高速传输领域专用材料，并是公司重点战略布局方向之一。但目前无法确定电子电路用（PCB HDI）是否会用到合金铜箔。