富士康31亿砸印度建芯片厂，深度绑定苹果供应链

全球最大电子代工商富士康获印度批准，将与HCL集团合资投资31.235亿元建半导体厂。项目分两阶段，首期2027年量产显示驱动芯片封装测试，二期升级为完整芯片制造，月产2万片晶圆及3600万颗芯片。此举响应苹果供应链调整需求，印度制造iPhone已占美国市场20%，苹果计划两年内全美iPhone由印度供应。富士康布局将助力印度构建电子制造生态。