工业富联联手法国巨头豪掷20亿建芯片厂，欧洲半导体版图要变天？

法国军工集团泰雷兹、连接器制造商Radiall与富士康宣布启动谈判，计划在法国合建半导体封装测试工厂，总投资超2.5亿欧元，预计2031年实现年产1亿颗系统级封装器件。该项目旨在提升欧洲半导体制造能力，吸引更多欧洲工业参与者加入，但尚未公布具体选址及投资时间表。