4.35亿美元！富士康印度芯片厂获批，助力苹果供应链重构

富士康与印度HCL集团合资的4.35亿美元半导体工厂项目获印度内阁批准，分两阶段建设。初期专注芯片封装测试，二期升级为芯片制造，2027年投产。该项目响应苹果供应链重构需求，助力印度构建电子制造生态，但印度芯片制造历史存在失败案例，项目成效待验证。