富士康30亿美元竞购新加坡半导体公司UTAC，剑指芯片封装赛道

台湾富士康正参与竞购新加坡半导体封装测试企业UTAC，交易估值约30亿美元。UTAC由北京智路资本持有，目前通过投行杰富瑞进行出售流程，预计本月底前收到非约束性报价。UTAC在全球多地设有生产基地，年EBITDA约3亿美元。此次竞购若成功，将加速富士康在半导体领域的布局，但交易结果尚未确定。