富士康30亿美元竞购新加坡封测厂！半导体产业链再下一城？

富士康考虑竞标新加坡半导体封装测试企业UTAC，交易估值或达30亿美元，旨在强化芯片产业链垂直整合能力。同时，第2届光掩模与光刻胶产业论坛将于5月底召开，探讨中国半导体材料国产化进程。UTAC在新加坡、中国等地有生产基地，客户涵盖芯片设计与制造企业，若收购成功将增强富士康在半导体领域的布局。