富士康印度造芯二次闯关：获批建厂背后暗藏三大隐忧

富士康再次进军印度芯片制造领域，与HCL集团合资4.33亿美元建设显示驱动芯片工厂，分两阶段推进封装测试和制造环节。该项目与苹果南亚布局相关，但面临印度基础设施薄弱、供应链稳定性等挑战，此前富士康曾因技术伙伴缺失等原因退出195亿美元芯片合作项目。