华为算力芯片突破 工业富联产业链受益

2025年9月18日，第十届华为全联接大会召开，华为副董事长徐直军公布未来三年昇腾芯片路线图，包括2026年一季度推出采用自研HBM芯片的昇腾950PR，后续还将推出昇腾950DT、960、970等芯片，算力将快速跃升。同时，国产算力产业链发展迅速，截至2025年上半年我国智能算力规模达788 EFLOPS，算力基础设施不断完善。中证算力指数成分股包括工业富联等企业。