研报预测光模块需求暴增 工业富联近期资金流出承压

根据12月8日TrendForce集邦咨询发布的最新研报，随着数据中心朝大规模集群化发展，高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键。报告预测2025年全球800G以上的光收发模块出货量达2400万组，2026年预估将会达到近6300万组，增长幅度高达2.6倍。

今日共封装光学CPO板块短线拉升，其中近5个交易日，工业富联被列为CPO概念中主力资金净卖出居前的个股之一，解读显示近期资金流出压力较大，但今日反弹表明市场对行业利好消息反应积极。