【观点】中信建投看好AI新材料产业链机遇

中信建投发布研报，分析AI新材料产业链投资机遇。AI技术快速发展将拉动高端被动元件如MLCC、芯片电感需求激增，材料性能决定器件性能，上游原材料及一体化企业具备优势。

研报指出，AI服务器功率增长使AI芯片电感和电容需求持续增长，MLCC用量达普通服务器13倍，同时MIM技术在机器人、AI终端等领域应用前景广阔。投资建议关注被动元件及上游原材料行业，尤其推荐上下游一体化企业。