【观点】德邦证券看好AI驱动电子高景气

近期半导体行业披露的2025年业绩数据显示，产业链多家公司营收及净利润实现加速增长。

同时，在2026年SEMICON展会上，行业传递出AI驱动存储扩产、先进制程放量及先进封装需求爆发等明确信号。德邦证券指出，AI大模型公司年化收入快速提升为云厂商资本开支提供了有力支持，预计2026年八大主要CSP合计资本支出同比增长约61%，持续驱动上游电子半导体高景气。

此外，2025年全球前十大Fabless设计公司合计营收同比增长44%，其中英伟达营收占比显著提升。报告同时展望，2026年AI终端创新与算力建设持续推进，驱动全球晶圆厂资本开支持续增长，国产设备国产化率迎来提升阶段，存储合约价延续高增，消费及车规等市场温和复苏。电子50指数的前十大权重股中包含了工业富联。