【观点】AI推理演进推动PCB价值跃升，工业富联等标的受益

行业观点分析指出，AI推理瓶颈迭代与架构演进正推动PCB价值定位跃升。Transformer架构下大模型推理的Prefill与Decode阶段算力利用率与带宽占用率极端错配，英伟达推出“解耦式推理”架构，对PCB提出更高密度、更高速互联及更高功率密度要求。

从芯片到机架的尺度演进中，HBM4引入、CoWoS—L向CoWoP演进、GB300服务器PCB层数跃升以及Rubin Ultra NVL576采用78层正交背板取代铜缆，均标志PCB首次承担类基板功能，成为决定AI系统算力释放效率的关键瓶颈环节。

英伟达GTC2025发布Rubin系列路线图，开启以封装密度为核心的硬件密度时代，拉动PCB“价量齐升”，高端PCB供需失衡将延续至2027年，PCB在AI系统BOM中占比向半导体级组件靠拢，完成从“承载平台”到“核心互联介质”的价值跃迁。

CoWoP与M9体系叠加赋能，推动AIPCB工艺向半导体级突破，单颗GPU配套PCB价值量高达600美元，预计2027年形成超6亿美元市场空间，但面临商业化进度、原材料供应等风险。

多重壁垒如资金、技术、环保认证推动行业向头部集中，相关标的包括工业富联等。