【观点】摩根士丹利拆解Rubin机架揭示PCB等价值暴增，工业富联液冷业务受益

摩根士丹利2026年5月20日发布Nvidia Rubin架构机架BOM拆解报告，指出在Rubin NVL144机架的配套环节中，PCB、MLCC、ABF基板价值量增幅最大（PCB 233%、MLCC 182%、ABF 82%），这些是市场预期差所在。

工业富联作为液冷散热系统供应商，已为GB300系列提供从零部件到系统的全系列液冷散热解决方案，并收到云服务商出货需求，有望受益于AI算力增长带来的需求提升。