【观点】PCB价值量斜率领跑AI硬件，行业迎结构性机遇

PCB在AI硬件升级浪潮中成为价值量斜率最陡峭的核心环节，英伟达VR200 NVL72机柜PCB价值量同比暴涨233%，单机柜价值从3.51万美元跃升至11.67万美元。

此轮暴涨由层数、材料、品类三重升级驱动：层数从20—30层提升至44层，Rubin Ultra平台正交背板达78层；覆铜板从M7/M8进阶至M9级；同时新增44层Midplane PCB及配套模组板，以高多层PCB替代传统连接件。PCB从普通承载载体转变为AI机柜核心互联组件，高层数、高阶HDI、高频高速成为刚需，行业迎来量价齐升的结构性机遇。