【观点】AI PC生态多强共建带动供应链价值重估

英伟达联合微软、Arm发布新一代Arm架构PC平台，打破高通在WindowsonArm的独家格局，标志AIPC生态从单一厂商主导走向多强共建。

AIPC进入规模化落地阶段，端云协同成为核心趋势，预计2028年底渗透率超70%，出货量年化增速超40%。

端侧AI推理需求重塑硬件标准，带动芯片、PCB、存储、散热等环节价值量提升，工业富联等国产供应链深度受益订单放量与技术迭代红利。