东材科技：12月25日获融资买入575.62万元

东材科技在12月25日的融资买入金额为575.62万元，占当日买入金额的16.85%，当前融资余额为2.44亿元，处于历史高位。融券方面，12月25日融券偿还500股，无融券卖出，融券余额为79.16万元，处于历史低位。两融余额为2.45亿元，较昨日下滑1.67%，但总体仍处于相对高位。