东材科技子公司东凯芯半导体完成A轮融资，发力高端光刻胶材料研发

东材科技旗下子公司东凯芯半导体完成A轮融资，由诚信创投投资。东凯芯成立于2023年5月，专注于高端光刻胶材料研发，拥有相关专利技术。本次融资后注册资本增至1亿元，东材科技持股降至55%但仍控股。公司正与韩国Chemax合作，利用其技术资源推动光刻胶材料试生产及推广。