玻璃基板革命来袭！东材科技站上半导体先进封装新风口？

芯片级玻璃基板作为半导体先进封装材料，因其高平整度、低热膨胀系数等优势，被视为硅基板替代方案。全球先进封装市场快速增长，预计2030年半导体封装用玻璃基板市场规模将超4亿美元。东材科技作为产业链相关上市公司之一，可能受益于玻璃基板技术的商业化进程。当前行业仍处技术导入期，面临制造工艺、成本控制等挑战，但英特尔等厂商入局加速替代趋势。