东材科技融资买入大增，两融余额创新高

东材科技7月4日获融资买入9972.30万元，占当日买入金额20.40%，融资余额升至2.85亿元，超过历史90%分位。融券余额118.54万元，低于历史20%分位。两融余额较前日增长8.66%，达2.86亿元，处于历史70%分位以上。