东材科技获推荐布局CoWoP核心材料

调研报告指出，CoWoP技术通过简化封装层级降低成本、提升性能，在边缘计算、光模块等领域有应用潜力。东材科技作为高频高速树脂核心材料供应商被建议关注，该材料是实现CoWoP技术的关键。同时报告提到技术可靠性、产业链协调等潜在挑战，以及技术创新、市场需求不及预期等风险。