东材科技入选CoWoP材料供应商建议名单，或受益AI芯片封装技术升级

上海证券发布电子行业周报指出，AI热潮推动CoWoP成为下一代芯片封装技术，其产业链中的材料供应环节企业将受益。报告建议关注AIPCB中上游材料领域的东材科技，认为其在电子材料领域具备国产替代潜力。