东材科技电子级树脂技术突破 加速国产替代

智研咨询2025年9月10日发布报告显示，电子级树脂行业受益于AI服务器带动高端PCB需求激增，2025年市场规模预计突破400亿元，高频高速树脂占比将超35%。竞争格局上，本土企业通过技术突破加速国产替代，东材科技等在PPO、PTFE等领域打破外资垄断，同时聚焦绿色转型与生态协同，并借助“一带一路”拓展国际市场。东材科技布局全品类特种树脂，正通过技术突破、产能扩张与产业链整合抢占高端市场，目标2025—2030年实现高端市场国产化率突破50%。