东材科技：四川东材科技集团股份有限公司关于2025年半年度业绩说明会召开情况的公告

四川东材科技集团股份有限公司于2025年9月23日召开2025年半年度业绩说明会，回应了投资者关于公司多项业务进展的提问。公司在高端电子材料领域取得积极进展，M9级碳氢树脂已实现批量供货并应用于英伟达GB300等高端算力平台，具备低介质损耗、低膨胀系数等优势；M10级树脂已完成实验室研发并送样测试。公司高速电子树脂已通过一线覆铜板厂商供应至英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器产业链，订单饱满，产线开工率高。此外，公司与韩国Chemax等合作的东凯芯半导体正推进光刻胶单体及光酸材料的试生产；眉山年产20000吨电子材料项目预计2026年6月30日前完成试车。尽管近年受传统市场疲软影响业绩有所波动，公司正聚焦AI、新能源汽车等新兴领域，优化结构、提质增效。