东材科技独供英伟达封装树脂，技术领先国际

在英伟达Rubin项目中，东材科技作为英伟达GB300芯片封装树脂的独家供应商，其M9树脂在介电损耗等关键性能指标上领先国际同类产品约20%，技术壁垒显著。

由于AI服务器对高端材料的核心需求，公司在M9树脂领域的技术突破，使其在M9覆铜板产业链的上游材料环节占据了重要地位。