东材科技AI材料切入IC载板供应

AI服务器爆发带动材料市场升温，整机硬件结构对材料性能提出更高要求。材料创新成为推动服务器性能跃升的关键变量。

东材科技等企业重点推进低损耗、耐高温和环保型电子树脂的研发和量产，部分已切入IC载板及AI加速卡主材供应，满足高性能PCB和载板对覆铜板材料的升级需求。