AI推理驱动硬件升级，东材科技获券商关注

华安证券发布研报指出，AI技术正从训练转向推理，驱动硬件产业链迎来升级周期。云服务商资本开支上调及各国主权AI计划推动全球AI基础设施高景气建设，带动了PCB等硬件价值提升与技术迭代。

这一趋势也带动了上游材料的升级，包括M9级别中碳氢树脂比例的提升、第三代石英玻纤布的引入以及HVLP4铜箔的使用，国产材料厂商正在各环节加速实现替代与突破。

基于此，研报建议关注受益于推理算力增长和硬件升级的相关产业链，在PCB及上游材料环节提及了东材科技。