东材科技加码高频高速电子材料，受益AI服务器需求

根据Prismark预测，2024—2029年国内PCB产值将从412.13亿美元提升至497.04亿美元，其中服务器/数据储存是增速最快的下游领域，CAGR达11.6%。

随着AI服务器快速发展，Eagle stream等PCIe5.0服务器平台对应PCB进入量产，推动PCB向高频高速升级，对核心原材料树脂、电子布、铜箔的性能提出更高要求。东材科技作为国内龙头企业，自主研发出双马来酰亚胺树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂等电子级树脂材料，并拟投资7亿元建设年产20000吨高速通信基板用电子材料项目，其中包含3500吨碳氢树脂，加速追赶国外供应商。