东材科技两融数据双高位，融资净卖出4433万

根据2025年12月18日的两融数据显示，东材科技当日获融资买入3.10亿元，融资偿还3.54亿元，融资净卖出4433.50万元。融资余额为15.46亿元，占流通市值的6.75%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，融券余量16.76万股，融券余额376.93万元，同样超过近一年90%分位水平，处于高位。从技术分析角度看，当日融资交易活跃但呈现净卖出，且两融余额均处于历史高位水平。