东材科技加码AI材料,碳氢树脂产能布局提速
2025-12-22
山西证券发布行业研究报告指出,AI服务器快速发展正驱动PCB(印制电路板)向高频高速升级,进而拉动对上游核心原材料的需求。
东材科技作为国内碳氢树脂龙头企业,已自主研发出碳氢树脂、聚苯醚树脂等电子级树脂材料,产品通过台光、生益科技等一线覆铜板厂商,供应至英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系。
公司为拓展市场,拟投资7亿元建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”,其中包含3500吨碳氢树脂产能,该项目将进一步完善公司在M8/M9领域电子材料的产业链布局。
东材科技作为国内碳氢树脂龙头企业,已自主研发出碳氢树脂、聚苯醚树脂等电子级树脂材料,产品通过台光、生益科技等一线覆铜板厂商,供应至英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系。
公司为拓展市场,拟投资7亿元建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”,其中包含3500吨碳氢树脂产能,该项目将进一步完善公司在M8/M9领域电子材料的产业链布局。
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