东材科技融资余额创高位，市场参与活跃

根据同花顺数据中心数据，东材科技在12月19日获得融资买入2.65亿元，同时融资偿还1.79亿元，导致当日融资余额净增长至16.32亿元。这一融资余额已占流通市值的7.28%，并超过历史90%分位的水平，显示市场融资参与度处于高位。

在融券方面，当日融券卖出36.77万元，融券余额为380.07万元，超过历史70%分位。综合来看，东材科技的两融余额在12月19日达到16.36亿元，较前一日上升5.57%，两融余额同样超过历史70%分位水平。