东材科技核心材料打入AI服务器供应链
2025-12-23
东材科技在高速树脂等核心电子材料领域与AI服务器及商业航天产业深度绑定。
据2025年8月28日半年报,公司的双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂等高速树脂已通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系。
另据2025年4月25日年报,公司年产20000吨高速通信基板用电子材料项目聚焦人工智能与低轨卫星产业,产品用于商业航天及AI服务器,预计2026年6月30日前完成试车。
据2025年8月28日半年报,公司的双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂等高速树脂已通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系。
另据2025年4月25日年报,公司年产20000吨高速通信基板用电子材料项目聚焦人工智能与低轨卫星产业,产品用于商业航天及AI服务器,预计2026年6月30日前完成试车。
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