东材科技融资买入放量，两融余额攀升超历史高位

东材科技在2025年12月26日获融资买入5.07亿元，当前融资余额达18.04亿元，占流通市值的6.27%，超过历史90%分位水平。

融券方面，当日融券卖出金额为66.69万元，融券余额629.63万元，超过历史70%分位水平。整体两融余额为18.11亿元，较前一日上升4.38%，超过历史70%分位水平，反映市场资金活跃度提升。