东材科技携手英伟达，M9树脂业务迎爆发增长

东材科技研发的高速电子碳氢树脂可适配M9相关标准，是英伟达GB300芯片封装树脂的核心供应商，从2025年9月起单月相关产品供应量已超3000万元。

该树脂多项核心指标表现优异，且公司已与英伟达联合研发适配下一代架构的“马10树脂”。眉山基地3500吨相关树脂产能计划于2026年投产，将进一步提升供应能力。