东材科技融资余额创高位，市场看多情绪浓厚

东材科技2025年12月30日获融资买入3.04亿元，当前融资余额18.32亿元，占流通市值的6.64%，超过历史90%分位水平，显示投资者买入意愿较强。

融券方面，融券卖出金额52.83万元，融券余额547.76万元，超过历史70%分位水平。两融余额合计18.37亿元，较昨日下滑1.22%，但仍超过历史70%分位水平。