【技术】东材科技融资余额高位，两融微降

东材科技1月26日获融资买入1.41亿元，融资余额20.35亿元，占流通市值的7.54%，超过历史90%分位水平，显示投资者买方情绪浓厚。

融券方面，融券余额186.77万元，低于历史50%分位水平，卖空力量相对有限。

两融余额合计20.37亿元，较昨日微降0.07%，仍超过历史70%分位，整体资金面保持活跃但略有放缓。