【观点】东材科技大涨受益AI与业绩增长
2026-02-24
东莞证券研报指出,AI驱动PCB产业往高性能、高密度方向升级,高价值量产品需求加大,利好产业链。
东材科技2025年业绩预增65.73%,主因新建产业化项目投产,光学聚酯基膜等下游需求旺盛,新增产能释放带动增长。
公司双马来酰亚胺树脂等高速树脂已通过一线覆铜板厂商供应主流服务器体系,2025年前三季度营收占比11.68%,同比增长约100%;年产20000吨高速通信基板用电子材料项目聚焦AI与低轨卫星,预计2026年6月试车。
东材科技2025年业绩预增65.73%,主因新建产业化项目投产,光学聚酯基膜等下游需求旺盛,新增产能释放带动增长。
公司双马来酰亚胺树脂等高速树脂已通过一线覆铜板厂商供应主流服务器体系,2025年前三季度营收占比11.68%,同比增长约100%;年产20000吨高速通信基板用电子材料项目聚焦AI与低轨卫星,预计2026年6月试车。
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