【观点】东材科技受益AI基建,M9材料与CPO产业链迎机遇
2026-02-25
本报告作为GTC2026大会前瞻,从技术底层剖析了英伟达SerDes迭代驱动的PCB材料向M9等级升级、光电共封装及"光入柜内"趋势。
报告建议2026年重点关注M9 PCB产业链投资机遇,以及CPO、光入柜内对应的光芯片、光器件等领域,并提及东材科技等供应商有望受益。
整体逻辑清晰,为投资者提供了基于技术趋势的深度分析。
报告建议2026年重点关注M9 PCB产业链投资机遇,以及CPO、光入柜内对应的光芯片、光器件等领域,并提及东材科技等供应商有望受益。
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