【技术】东材科技融资买入2.81亿元,两融余额超历史高位
2026-03-12
东材科技2026年3月11日获融资买入2.81亿元,融资余额17.26亿元,占流通市值5.33%,超过历史90%分位水平。
融券方面,融券卖出103.78万元,融券余额502.23万元,超过历史70%分位水平。
两融余额合计17.31亿元,较昨日上升6.83%,超过历史70%分位水平。
融券方面,融券卖出103.78万元,融券余额502.23万元,超过历史70%分位水平。
两融余额合计17.31亿元,较昨日上升6.83%,超过历史70%分位水平。
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