【技术】融资融券余额上升超历史分位

东材科技4月23日融资买入3.27亿元，融资余额达18.34亿元，占流通市值5.32%，超过历史90%分位水平，显示融资热情高涨。

融券方面，当日融券卖出299.32万元，融券余额789.43万，超过历史70%分位水平。

整体两融余额18.42亿元，较昨日上升2.95%，超过历史70%分位水平，表明市场资金活跃度提升。