【技术】东材科技融资余额下滑超4%，仍处历史高位

东材科技4月29日获融资买入5.39亿元，但融资偿还6.23亿元，导致融资余额降至18.08亿元，占流通市值4.63%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出405.93万元，融券余额1011.27万元，超过历史70%分位。

两融余额合计18.18亿元，较昨日下滑4.21%，超过历史70%分位水平。