【技术】东材科技5月12日融资融券数据亮眼，两融余额显著上升

东材科技5月12日融资买入6.04亿元，融资余额达25.37亿元，占流通市值5.32%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出340.20万元，融券余额1558.22万元，超过历史70%分位水平。

两融余额合计25.53亿元，较昨日上升4.40%，超过历史70%分位水平。