【技术】东材科技融资融券数据活跃，余额超历史高位

东材科技5月14日融资买入5.02亿元，融资余额达26.87亿元，占流通市值5.75%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出174.90万元，融券余额1240.87万元，超过历史70%分位。

两融余额合计26.99亿元，较昨日上升0.39%，超过历史70%分位水平，显示市场资金面活跃。