【观点】PCB与光模块产业链分析：上游瓶颈与工艺升级驱动投资逻辑

文章分析PCB产业链上游原材料已进入量价齐升周期，铜箔、电子布、树脂等因AI服务器驱动高端需求扩张而供需紧张，涨价趋势明确。mSAP工艺正成为1.6T光模块PCB的核心技术路径，推动PCB向类载板方向升级，具备该工艺能力的厂商有望受益。

光模块产业链上游器件如光芯片、电芯片成为瓶颈，供应链紧缺从预期落地为现实，投资逻辑向上游稀缺产能环节切换。东材科技作为PCB产业链相关公司，可能随行业趋势获得发展机遇。