【市场】东材科技两融余额下滑4.92%

东材科技5月21日获融资买入4.77亿元，融资余额24.62亿元，占流通市值的5.11%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出28.13万元，融券余额1471.88万，超过历史70%分位水平。

两融余额合计24.77亿元，较昨日下滑4.92%，超过历史70%分位水平。