【技术】东材科技两融余额超历史高位，资金面数据更新

东材科技5月27日获融资买入4.31亿元，融资余额25.14亿元，占流通市值的4.76%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出1.78万股，融券余额1848.08万元，超过历史70%分位水平。

两融余额合计25.32亿元，较昨日下滑0.21%，超过历史70%分位水平。